일반적인 회로 보호용 FILM 피어싱 및 HALF-CUT 두가지 병행 작업이 가능
전자파 차단용 기능성 자재 자재 적용 방법에 따라서 다양하게 설계 적용함
1 MIL 이나 2MIL 자재로 제품의 보강제용으로 적용 판넬 작업의 용이성 구현 피어싱 및 HALF-CUT 두가지 병행작업이 가능
커버레이 피어싱 가공
F-PCB 제조용 BLACK FILM 가공 / 500mm * 227.5mm 자동 재단 가공
차폐 차단용 EMI 가공 ( SF -PC6000-U1 )
15NX 커버레이를 띠가공 적용하여 KAPTON으로 사용 (한화 자재)
제품의 형상에 따라 반칼(HALF_CUT) 작업 방식 적용 가공 / 1타 1판넬
500*1200mm 가공 설비 가동
